لایه نازک چیست؟ (ویژه دانش آموزان)

لایه نازک (Thin Film) به لایه ای از مواد گویند که دارای ضخامت نانومتری تا محدوده چندین میکرومتر می باشد. این لایه بر روی سطح قطعات و مواد دیگر قرار گرفته و به آن خصوصیت ویژه و جدیدی را می­ بخشد.

آشنایی با رسوب­ دهی شیمیایی از بخار(CVD)

اصولا در لایه ­نشانی دو روش کلی رسوب گذاری فیزیکی از فاز بخار و هدف از این مقاله مروری بر مکانیزم عملکرد و اصول کلی فرایند روش رسوب­ گذاری شیمیایی از فاز بخار (CVD) است. همچنین در این مقاله مزایا و معایب این روش نسبت به سایر روش ها آورده است. روش رسوب گذاری شیمیایی از فاز بخار خود شامل انواع روش هایی است که با توجه ظرافت ها و پیچیدگی های روش قابل انتخاب است.

آشنایی با رسوب دهی فیزیکی از فاز بخار

جهت بالا بردن خواص قطعه از جمله مقاومت در برابر سایش و نیز مقاومت در برابر خوردگی، یکی از روش­های مرسوم و اقتصادی، اعمال پوشش ­های سخت است. در یک نگاه کلان، روش­ های ایجاد لایه نازک (از فاز بخار) را به دو دسته کلی رسوب­ گذاری شیمیایی از فاز بخار (CVD) و رسوب­گذاری فیزیکی از فاز بخار (PVD) تقسیم ­بندی می ­کنند که هر کدام شامل چندین روش مختلف می ­باشد. در بین روش ­های بی­ شماری که در دنیا وجود دارد، بر حسب نوع قطعه و ویژگی مورد انتظار، روش مناسب بایستی انتخاب شود.

لذا در این مقاله صرفا با کلیات و مکانیزم ­ها و بیان انواع روش رسوب­گذاری فیزیکی از فاز بخار برای ایجاد پوشش ­های نانوساختار آشنا خواهید شد. همچنین در شماره ­های آتی با ایجاد پوشش­ های نانوساختار به ­روش رسوب­ گذاری شیمیایی از فاز بخار آورده خواهد شد.